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LEDChina论坛2015月18日与您

时间:2019-08-15 18:44:26 来源:互联网 阅读:0次

  china 论坛2015

  日期:2015年 月18日 周三

  时间:09:00 - 17: 0

  地点:上海浦东嘉里大酒店,上海大宴会厅1

  地址:上海市浦东新区花木路1 88号

  2014年,正如预期一样,LED在通用领域开始加速渗透,通用照明已超过LCD TV背光成为LED应用市场。与此同时,中国LED制造业持续复苏,LED外延芯片行业产能利用接近9成,而中国已经亦已成为全球的LED外延芯片制造基地,产能占比超过 成。2015年,中国LED制造业正处于一轮扩产期,MOCVD安装量将创近三年新高,而中国LED制造业的整合态势仍将持续。

  2015年 月18日,享誉业界技术论坛的浦东嘉里大酒店举行,议题将涵盖低温RPCVD生长 LED外延技术、LED外延芯片制造、倒装及灯丝LED封装、蓝宝石材料应用新方向及LED照明市场等热点议题。我们诚挚地邀请您参加本次论坛,期待与您相见!

  LED China 论坛 2015(部分演讲嘉宾)

  SEMICON China 旗下 LED制造专区作为中国LED制造主题展,获得了全球LED制造产业链企业的广泛参与,2014年LED制造专区规模再创新高,数百家国内外厂商集中展示了蓝宝石(含PSS)、硅衬底,MO源,特殊气体,外延芯片,LED封装等一系列全球前沿技术以及制程所需的设备与材料、制造技术。从MOCVD巨头AIXTRON,到本土MOCVD新贵中晟光电,再到LED设备大厂英国牛津仪器,SUSS,ABM,Ultratech,Speedfam,Kemet 以及材料供应商江苏南大光电材料、陶氏化学、信越化学等众多企业的悉数亮相。

  蓝宝石衬底及窗口材料制造

  蓝宝石单晶材料、晶棒、衬底、PSS、窗口片等产品

  长晶制程设备及所需原材料、耗材、配套方案

  切、磨、抛、光刻等用于衬底及窗口材料制造全制程方案

  LED外延、芯片制造技术

  LED外延片、集成芯片、倒装芯片等解决方案展示

  外延所需MOCVD、MO源、高纯氨等所需制程设备与材料

  刻蚀、沉积、光刻、划片等LED芯片制程设备与材料

  LED封装制程

  COB、集成化、晶圆级封装等LED制造技术

  固晶、焊线、点胶封装制程设备

  支架、硅胶、、金线等封装材料

  LED应用解决方案

  照明、背光用驱动IC设计

  集成化驱动电源设计与制造

  热解决方案

  联系我们:

  戚发鑫:

  首席分析师,产业研究与咨询部| LED高级项目经理 邮箱:

李志林
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